CARDPAC - obudowa optymalizująca chłodzenie

System obudów CARDPAC firmy Schroff dedykowany jest zastosowaniom wymagającym odprowadzania dużej ilości ciepła. Chłodzące powietrze dostaje się do obudowy poprzez szczeliny wentylacyjne w dolnej części ramy przedniej a opuszcza ją poprzez szczeliny wentylacyjne w górnej części ramy tylnej. Intensywność chłodzenia można zwiększyć instalując wentylatory w płycie tylnej obudowy.
Szkielet CARDPACK składa się z aluminiowo-cynkowej ramy czołowej oraz aluminiowych ścian bocznych. Ściany mogą mieć różną głębokość, dobieraną z podziałką 10 mm. Ramę czołową można łatwo uzupełnić o boczne wypusty zapewniające montaż w szafie 19". Obudowa CARDPAC może mieć wysokość 4U (do montażu modułów 3U), wysokość 5U (do montażu modułów 4U) oraz wysokość 7U (do montażu modułów 6U).
Do podstawowych akcesoriów należą pokrywa górna i dolna, płyta czołowa i tylna, drzwiczki czołowe na zawiasach, nóżki (plastikowe lub aluminiowe) oraz rączki ułatwiające przenoszenie obudowy - metalowa o regulowanym kącie nachylenia oraz taśmowa. Przydatnymi elementami są uszczelki powietrzne o szerokości 4HP, które instaluje się w nie obsadzonych gniazdach, aby zwiększyć efektywność chłodzenia wymuszonym obiegiem powietrza.
Dedykowany komplet akcesoriów (uszczelki EMC, przewodzące belki, płytki zaślepkowe, paski zwierające galwanicznie) zapewnia obudowie CARDPAC dużą odporność na zakłócenia elektromagnetyczne.