Urządzenie do badania siły zrywania elementów SMD przyklejonych na płytach PCB

Firma Philips Lighting Poland S.A. BU Lighting Electronics jest numerem jeden na globalnym rynku oświetlenia.

Firma ta zwróciła się do nas z prośbą o skonstruowanie urządzenia do badania siły zrywania elementów SMD. Wymogi zamówieniowe były dość specyficzne: Siła zrywania wynosi od 0,1 Ncm (0,001 Nm) do 20 Ncm (0,2 Nm) Elementy w obudowach od 0402 (1,00x0,50x0,35mm) do SO18 (11,53x7,49x2,31mm)

Nasi konstruktorzy zaprojektowali i skonstruowali głowicę z łapkami, które potrafią złapać elementy o takiej rozpiętości wymiarów z siłą potrafiącą utrzymać element na tyle mocno, żeby można było przeprowadzić próbę zerwania, a jednocześnie tak delikatnie, żeby go nie uszkodzić. Głowica została precyzyjnie ułożyskowana w celu wyeliminowania zakłóceń pomiaru.

Jako miernika użyliśmy czujnik momentu obrotowego i elektroniczny wskaźnik procesowy.