Nowy, wspólny przetwornik obrazu BSI CMOS STMicroelectronics i Soitec

Nowy, wspólny przetwornik obrazu BSI CMOS STMicroelectronics i Soitec

STMicroelectronics, potentat w dziedzinie półprzewodników i lider w zakresie technologii obrazowania CMOS, oraz Soitec, wiodący dostawca podłoży modyfikowanych, poinformowali o nawiązaniu współpracy, której celem jest opracowanie technologii BSI - odwróconej matrycy CMOS (backside-illumination) na 300 milimetrowych płytkach dla nowej generacji przetworników obrazu do urządzeń użytkowych.

Dzisiejszy rynek przetworników obrazu dla kamer i aparatów cyfrowych charakteryzuje pogoń za coraz wyższą rozdzielczością. Dla konstruktorów oznacza to konieczność konstruowania coraz mniejszych pikseli przy jednoczesnym utrzymaniu poziomu ich czułości. Technologia BSI jest kluczem do przetworników obrazu nowej generacji.

Umowa pomiędzy oboma firmami przewiduje przekazanie przez Soitec STMicroelectronics technologii spajania Smart Stacking wykorzystywanej w procesie produkcji przetworników BSI na 300 milimetrowych płytkach. STMicroelectronics natomiast opracuje nową generację przetworników obrazu bazujących na zaawansowanej technologii CMOS. Technologia Smart Stacking pozwoli STMicroelectronics umocnić swoją pozycję na rynku przetworników obrazu o dużej wydajności.

„Technologia odwróconej matrycy BSI jest kluczowym składnikiem w wyścigu o skonstruowanie wiodących przetworników obrazu o małych pikselach i wysokiej jakości obrazu.” – powiedział Eric Aussedat, wiceprezes działu obrazowania STMicroelectronics. „Współpraca z Soitec pomoże szybko wprowadzić technologię Smart Stacking do kamer i aparatów STMicroelectronics. Umowa ta przyspieszy opracowanie zaawansowanych i niedrogich procesów związanych z przetwornikami obrazu, oraz potwierdzi to, że Grenoble jest światowym centrum doskonałości zaawansowanych technologii obrazowania CMOS.” – dodał.

„Bardzo się cieszymy z tego, że STMicroelectronics wybrało naszą technologię Smart Stacking do swoich produktów BSI.” – powiedział Andre-Jacques Auberton-Herve, prezes Soitec Group. „Technologia ta wspiera szybką implementację zaawansowanych procesów związanych z modyfikacją podłoża oraz trójwymiarową integracją. Bardzo cieszymy się wspierając STMicroelectronics w ich dążeniu do innowacyjności.” – dodał.

(lk)